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冷压铜箔自动设备


应用于PCBA生产工艺,点胶后铜箔贴装,实现铜箔保压在线全自动生产
  • 产品描述
    • 商品名称: 冷压铜箔自动设备

    应用于PCBA生产工艺,点胶后铜箔贴装,实现铜箔保压在线全自动生产

    特点

    1.MES全自动对接
    2.条码自动识别,自动绑定
    3.多工作头作业模式
    4.独立工作头,独立压力管控
    5.工作头快换结构
    6.兼容1*N&2*N&3*N等载具拼板载具

    参数

    • 外形尺寸:(MM) L800 * W1000 * H1600
    • 工作电压: AC220V/50/60HZ
    • 对接高度:(MM) 910+/-20mm
    • 气源:4-6bar
    • 治具尺寸:290*166*7最大330*250*7
    • 治具类型:点胶上下盖夹具
    • 操作方式:人机界面
    • 控制系统:PLC+按键
    • 通讯方式:标准SMEMA接口
    • 压合方式:气动压合,带压力检测
    • 压合时间:2~30秒
    • 压合机构:单机配置4组压合机构
    • 单片PCB独立压合
    • 独立检测:独立监控

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